搭载HDC-AC
搭载新型高压电源(HDC-AC)的电离器是SHISHIDO静电独创开发的(取得专利)。 是一款同时具有高度除静电性能与长期稳定特点的划时代产品。与一般的电离器相比具备优异的特性。例如无需进行短期清扫或零部件更换,也能长期保持除静电性能等。
何为HDC-AC?杆式
送风型
![BF-XME WINSTAT Series](https://www.shishido-esd.co.jp/zh/wp-content/uploads/sites/3/2023/06/bf-xme.jpg)
BF-XME
WINSTAT Series
半导体・电子设备液晶屏幕组装工序插件装配工序检查工序树脂成型薄膜玻璃送料机近距离省空间灰尘异物印刷涂装工序包装捆包
![BF-X4ME 轻薄风扇型 (宽幅设计)](https://www.shishido-esd.co.jp/zh/wp-content/uploads/sites/3/2022/12/BF-X4ME.jpg)
BF-X4ME
轻薄风扇型 (宽幅设计)
半导体・电子设备液晶屏幕组装工序插件装配工序检查工序树脂成型薄膜玻璃送料机近距离灰尘异物印刷涂装工序包装捆包
![BF-X2MC WINSTAT Series](https://www.shishido-esd.co.jp/zh/wp-content/uploads/sites/3/2019/02/bf-x2mc.jpg)
BF-X2MC
WINSTAT Series
半导体・电子设备液晶屏幕组装工序插件装配工序检查工序印刷、涂装工序包装、捆包树脂成型薄膜玻璃灰尘、异物送料机近距离
![BF-XMB WINSTAT Series](https://www.shishido-esd.co.jp/zh/wp-content/uploads/sites/3/2019/02/bf-xmb.jpg)
BF-XMB
WINSTAT Series
半导体・电子设备液晶屏幕组装工序插件装配工序检查工序印刷、涂装工序包装、捆包树脂成型薄膜玻璃灰尘、异物送料机近距离省空间
![BF-X2ME WINSTAT Series](https://www.shishido-esd.co.jp/zh/wp-content/uploads/sites/3/2019/02/bf-x2me.jpg)
BF-X2ME
WINSTAT Series
半导体・电子设备液晶屏幕组装工序插件装配工序检查工序印刷、涂装工序包装、捆包树脂成型薄膜玻璃灰尘、异物送料机近距离
![BF-X4MB WINSTAT Series](https://www.shishido-esd.co.jp/zh/wp-content/uploads/sites/3/2019/02/bf-x4mb.jpg)
BF-X4MB
WINSTAT Series
半导体・电子设备液晶屏幕组装工序插件装配工序检查工序印刷、涂装工序包装、捆包树脂成型薄膜玻璃灰尘、异物送料机近距离
![BF-6MB WINSTAT Series](https://www.shishido-esd.co.jp/zh/wp-content/uploads/sites/3/2019/02/bf-6mb.jpg)
BF-6MB
WINSTAT Series
半导体・电子设备液晶屏幕组装工序插件装配工序检查工序印刷、涂装工序包装、捆包树脂成型薄膜玻璃灰尘、异物送料机近距离
![BF-X8MA WINSTAT Series](https://www.shishido-esd.co.jp/zh/wp-content/uploads/sites/3/2019/02/bf-x8ma.jpg)
BF-X8MA
WINSTAT Series
半导体・电子设备液晶屏幕组装工序插件装配工序检查工序树脂成型薄膜玻璃送料机近距离灰尘异物印刷涂装工序包装捆包
![BF-X12MA WINSTAT Series](https://www.shishido-esd.co.jp/zh/wp-content/uploads/sites/3/2019/02/bf-x12ma.jpg)
BF-X12MA
WINSTAT Series
半导体・电子设备液晶屏幕组装工序插件装配工序检查工序印刷、涂装工序包装、捆包树脂成型薄膜玻璃灰尘、异物送料机近距离